异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界
相关文章
热门标签
本文内容整理自公开资料与欢太商城店-手机群控业务实践，如与官方说明不一致，请以官方最新发布为准。
通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。
通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。
本文内容整理自公开资料与欢太商城店-手机群控业务实践，如与官方说明不一致，请以官方最新发布为准。