英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能
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集微网音讯，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂名目日前举止奠基典礼，该名目总投资逾 80 亿令吉（约折 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，或许 2024 年第三季度建成投产。
集微网音讯，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂名目日前举止奠基典礼，该名目总投资逾 80 亿令吉（约折 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，或许 2024 年第三季度建成投产。
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